一、变更部分：
1、原招标文件P7-P8页中的“1、锡膏厚度检测仪技术要求：
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2D/3D Vision Algorithm
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2D/3D Vision检测，3D外形显示
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Measurements
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Measurements Volume, Height, XY Position, Area
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Detection Types
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Insufficient Paste, Excessive Paste, Shape Deformity
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X/Y PixelResolution
|
10 ？
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HeightRange/ Resolution
|
0 ~ 450 ？/ 0.4 ？
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Height Repeatability
|
±1%(3σ)
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Volume Repeatability
|
±1%(3σ)
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Height Accuracy
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2 ？
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Max. PCB Warp
|
±5 mm
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XY Servo Motor Accuracy
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±10 ？
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PCB Speccification
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Min. 50X50mm，Max. 330X250mm，Thickness：0.4 - 7mm
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Bottom Clearance
|
27mm
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Conveyor System
|
SMEMA Standard, Auto Adjustable
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Air Requirement
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5 Kgf/？
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Input Formats
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GERBER format (274X, 274D), CAD
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Options
|
1、UPS ；2、适应DEK Priner Close Loop.
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X-Y解析度
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10 x 10 ？
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高度解析度
|
0.1 ？
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最大锡膏检测高度
|
1000 ？
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最大锡膏检测尺寸
|
20 x 20 mm
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最小锡膏检测尺寸
|
100 x 100 ？
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最小锡膏检测间距
|
80 ？
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检测速度
|
60 sq.cm/sec
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高度重复性
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3 sigma <1 ？
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面积体积重复性
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3 sigma < 1 %
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Gage R&R
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<< 10%
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最大PCB检测尺寸
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330x250mm
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最小PCB检测尺寸
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50x50mm
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最大PCB重量
|
2.0kg
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最小PCB重量
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±5 mm (2%)
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PCB厚度
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0.4 to 5 mm
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|
PCB夹边距离
|
2.5/3.0mm
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(Top/bottom)
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底部 允许空间
|
30mm
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传送速度范围
|
300mm/sec ~ 1000 mm/sec
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轨道宽度调整
|
自动调整
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计算机
|
I5 2500, RAN 16GB
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操作系统
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MS-Windows 7 64bit
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显示器
|
20” LCD
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Enclosure
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Conform to CE regulations
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供电
|
AC 220V, 5 kgf/sq.cm
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应用软件
|
SPIworksPro, EPM-SPI, SPCworksPro, RMSworks, AnalyzerPro, SPImanager
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前后接口通讯
|
SMEMAI, SV70
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远程控制系统
|
LAN
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维修站接口
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RS232 +LAN
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|
自动统计分析功能
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方向
|
单轨，从左到右
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闭环控制
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和DEKE印刷机形成闭环控制
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”。现均变更为“1、锡膏厚度检测仪技术要求：
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2D/3D Vision Algorithm
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2D/3D Vision检测，3D外形显示，2D\3D彩色显示
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Measurements
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Measurements Volume, Height, XY Position, Area
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|
Detection Types
|
Insufficient Paste, Excessive Paste, Shape Deformity
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|
X/Y PixelResolution
|
10 ？
|
|
HeightRange/ Resolution
|
0 ~ 450 ？/ 0.1 ？
|
|
Height Repeatability
|
±1%(3σ)
|
|
Volume Repeatability
|
±1%(3σ)
|
|
Height Accuracy
|
2 ？
|
|
Max. PCB Warp
|
±5 mm
|
|
XY Servo Motor Accuracy
|
±10 ？
|
|
PCB Speccification
|
Min. 50X50mm，Max. 330X250mm，Thickness：0.4 - 7mm
|
|
Bottom Clearance
|
27mm
|
|
Conveyor System
|
SMEMA Standard, Auto Adjustable
|
|
Air Requirement
|
5 Kgf/？
|
|
Input Formats
|
GERBER format (274X, 274D), CAD
|
|
Options
|
1、UPS ；2、适应DEK Priner Close Loop.
|
|
X-Y解析度
|
10 x 10 ？
|
|
高度解析度
|
0.1 ？
|
|
最大锡膏检测高度
|
1000 ？
|
|
最大锡膏检测尺寸
|
20 x 20 mm
|
|
最小锡膏检测尺寸
|
100 x 100 ？
|
|
最小锡膏检测间距
|
80 ？
|
|
检测速度
|
60 sq.cm/sec
|
|
高度重复性
|
±1%(3σ)
|
|
面积体积重复性
|
±1%(3σ)
|
|
Gage R&R
|
<< 10%
|
|
最大PCB检测尺寸
|
330x250mm
|
|
最小PCB检测尺寸
|
50x50mm
|
|
最大PCB重量
|
2.0kg
|
|
最小PCB重量
|
±5 mm (2%)
|
|
PCB厚度
|
0.4 to 5 mm
|
|
PCB夹边距离
|
2.5/3.0mm
|
|
(Top/bottom)
|
|
底部 允许空间
|
30mm
|
|
传送速度范围
|
300mm/sec ~ 1000 mm/sec
|
|
轨道宽度调整
|
自动调整
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计算机
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I7 2500, RAN 16GB 品牌服务器（不接受杂牌配机）
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操作系统
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MS-Windows 7 64bit、XP
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显示器
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20” LCD
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|
Enclosure
|
Conform to CE regulations
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|
供电
|
AC 220V, 5 kgf/sq.cm
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|
应用软件
|
SPIworksPro, EPM-SPI, SPCworksPro, RMSworks, AnalyzerPro, SPImanager
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|
前后接口通讯
|
SMEMA, SV70
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远程控制系统
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LAN
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编程时间小于30分钟
外形长宽小于1000mm
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自动统计分析功能
投影头
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免费保修3-10年(保修时间越长，为优先条件)
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方向
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单轨，从左到右
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闭环控制
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和DEKE印刷机形成闭环控制（选择项，可以加分）。
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误判率小于1%；
进出板感应器的位置可调；
简体中文、繁体中文、英文自由切换。
培训方法和时间”。
2、原招标文件中P4页的“
”。现均变更为“
”。
3、原招标公告和招标文件中的“购买招标文件时间：2014年12月06日09时00分起至2014年12月12日17时0分”。现均变更为“购买招标文件时间：2014年12月06日9时0分起至2014年12月17日17时0分”。
4、原招标公告和招标文件中的“投标截止期2014年12日16日14时30分”。现均变更为“投标截止期2014年12月23日14时30分”。
5、原招标公告和招标文件中的“开标时间：2014年12月16日14时30分”。现均变更为“开标时间：2014年12月23日14时30分”。
6、原招标公告和招标文件中与以上变更内容相关的条款，均作相应变更。
深圳市万博咨询有限公司
2014年12月10日